激光錫焊和烙鐵焊接的區別

在PCB板的自動焊接機器中焊接技術多種多樣，諸如波峰焊、回流焊、熱壓焊、烙鐵焊接、激光焊接等技術的背后，象征著科學技術的日新月異。而作為焊接技術的新工藝，激光錫焊備受矚目，與傳統的烙鐵焊接工藝相比，激光焊接工藝更加先進，加熱原理上也與前者不同，并非單純的將烙鐵加熱部分更換。激光屬于“表面放熱”，加熱速度極快。

激光焊錫在加工的時候，拋去了傳統的烙鐵樣式，在焊錫時，首先用激光對焊接部位進行照射，從而使被照射部位開始快速升溫。當被照射的部位在0.2S內的預加熱處理后，送入需要的焊錫絲，提供焊錫使其融化，冷卻、成型。完成整個焊接工序。這個過程中，烙鐵頭焊接和激光焊錫加熱的方法是不同的，電烙鐵屬于易耗品，而激光器卻可以適用三五年。由于烙鐵焊錫是通過烙鐵傳熱、激光焊錫是使激光照射局部發熱。所以它們之間有著機械應力上的差別。當然，除此之外，還有加工精度、效率、自動化焊接的靈活性與兼容性的差別。

激光錫焊特征

1. 無需接觸，光斑能量集中，熱影響區域小，不會給基板造成負擔。

2. 有效加熱并提供焊錫、有望實現穩定焊接的自動化。

3. 激光器壽命長，功耗低，維護費用低。

4. 無烙鐵頭損耗。

5. 可完成烙鐵頭 無法進入的狹窄位置和密集組裝的焊接。

6. 可維護性很高，無特別損耗件。

7. 兼容性高：激光焊錫可與錫絲、錫膏、錫球、錫環等多種焊料形式兼容，能夠處理各種產品的自動化焊錫作業

激光錫焊的優勢

激光錫焊的較大優勢在于“無接觸”，由于既不接觸基板，也不觸碰電子零件，單進行激光照射焊錫供給，可實現無負荷焊錫。使用高效的針尖式加熱也是其優勢之一，激光錫焊機適用于狹小部位和高緊密組裝。而且由于消耗品少，烙鐵更換等每日的維護時間也減少了。